电子产品开发的散热、导热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。导热硅胶片材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性和使用寿命。

　　对于不同的电子产品，要根据其实际应用来选择合适的导热材料，而不是一味的导热系数越高越越好。一些不法经销商正是利用了购买者的这一心态，虚假的标高自己产品的导热系数和导热性能，由于购买者一般都没有导热材料导热性能的检测设备，可能刚开始用时产品的散热还可以，但时间久了您会发现这些材料完全不能满足产品的散热要求，从而映像产品的整体质量和产品品牌形象，给各生产企业带来了严重的后果。这里给大家一个大概的导热系数数据应用范围：发热功率10到20W的用导热系数1.5K的导热硅胶片一般就能满足产品的散热需求，当然也要根据产品的实际应用环境、需要控制的产品温差范围和导热材料的尺寸和厚度。同事在此建议各位朋友在选择导热材料的时候购买正规企业，有各项资质认证的企业购买，在购买前可要求提供小片样品测试，并签订样品承认书。这样就能大大保证产品的质量，对产品性能的稳定行将会有很大提升。

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